脑卒中是常见的脑血管病。卒中后常发生严重炎症,这是因卒中伴随发生血脑屏障功能障碍后,外周免疫细胞进入大脑而导致。但到目前,血脑屏障发生障碍的机制并不清楚。
通常,血脑屏障内的血管被一层*的糖保护层所覆盖,被称为内皮糖萼。如果中风导致大脑血管阻塞,糖萼和血脑屏障的完整性就会受到损害。
此外,对血管的损伤导致神经元死亡和有毒的副产物,如Bing烯醛的积聚。
日前,来自日本和美国的研究人员探索了在缺血性卒中糖萼降解的机制,该结果发表在2021年2月22日的《生物化学杂志》(Journal of Biological Chemistry)上。
科学家小组*将Bing烯醛积累与糖萼修饰联系起来,它们导致了血脑屏障受损。
他们使用小鼠的卒中模型和体外细胞实验(如使用脑毛细血管内皮细胞),来研究血脑屏障破裂背后的机制。
研究人员最初发现,糖萼中的主要成分硫酸肝素和硫酸软骨素水平,在中风后的“超急性期”显著下降。他们还发现糖萼降解酶,如透明质酸酶1和肝素酶的活性增加。在进一步利用细胞系进行体外研究后,他们发现Bing烯醛暴露导致肝素酶前体(proHPSE)的激活。具体来说,他们发现Bing烯醛修饰了proHPSE结构上的特定氨基酸,激活了它。他们的结论是,这种机制可能导致糖萼的降解,并随后破坏血脑屏障。
该团队的发现是至关重要的,因为Bing烯醛修饰的proHPSE可能是一种新的、潜在的治疗卒中后炎症的有效药物靶点。正如该研究的通讯作者Dr. Higashi推测,“因为proHPSE,而不是HPSE,通过与硫酸肝素蛋白聚糖结合而定位于细胞外,Bing烯醛修饰的proHPSE代表了一个有希望的靶点来保护内皮糖萼。”
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